当前位置：深圳市谷京科技有限公司电容TDK软端子贴片电容

  TDK软端子贴片电容与柔性端子贴片电容的不同之处在于其结构中包含一个导电树脂层，该层位于铜和镍镀层之间。相比之下，传统的软端子MLCC电容的端子电极仅在铜底层上镀有镍和锡。导电树脂层的最大的作用是缓解由于电路板上的热冲击或弯曲应力导致的焊点膨胀或收缩所产生的压力，从而避免电容器元件产生裂缝。软端子电容不仅仅可以增强抗震能力，还能承受坠落冲击，并有很大效果预防翘曲和热循环的影响。

  TDK软端子贴片电容的突出特性是其导电树脂层能够吸收外部的热冲击和机械应力，为元件提供额外的保护。这种设计明显提升了电路板的抗翘曲、抗弯曲和抗跌落冲击的能力。

  在滚筒跌落测试中，软端子电容展现其性能和外观稳定性，即使在湿度负荷测试（85ºC/85%/RH/WV/1,000小时）后，也未曾发现任何异常。在跌落高度为1米的情况下，以16次/分钟的频率来测试，经过10,000次跌落后，依然保持完好。

  软端子电容非常适合于那些需要处理已焊接MLCC的电路板的设备，这些设备通常会采取防挠裂措施。此外，它们也很适合应用于对焊点可靠性要求比较高的场合，例如安装在铝电路板上的电路、需要强大抗弯曲性能的SMT应用等。

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