我估摸这几天黄仁勋乐麻了，自己尽管没在海对面庆祝特朗普的南狩完毕，反而跑来我国这边搞起了跨年游。

  不像上一年大花袄扭腰歌搞大秀，本年持续赚得盆满钵满的老黄反而有点低沉，详细行程都没有发布出来。

  比方他去我国台湾省的第一站，便是跑去了协作伙伴矽品精细，给人家新建工厂搞了个“剪彩”典礼去了。

  能让老黄冒着北风的这个矽品精细，天然也不是什么无名之辈，它是芯片制作环节里，封装测验这一环的龙头厂商。

  咱们都知道，芯片制作的进程中有一个封装测验环节，望文生义，封装测验便是给芯片包装、测验的进程，它归于芯片制作的后半部分。

  它既没有被切开成一片片的独立芯片，也不进行通电测验，乃至都还没有“外包装”。

  其间，封装便是在究极洁净的车间里，进行芯片切开外包装；测验是使用金属探针，去触摸芯片里晶粒的接点，来测验他们的电气特性是不是正常，挑出不合适的晶粒，保存正常的进行封装。

  但在摩尔定律根本确认 GG 的今日，以芯片堆叠为代表的先进封装，反而成了咱们心目中半导体职业打破的下一个推进器，乃至不少人觉得这是国内半导体工业弯道超车的一个时机。

  而依据老黄在现场的说话，咱们也知道了，从英伟达第一次来找台积电代工开端，矽品精细就成了英伟达的封测协作伙伴，现已有足足 27 年时刻了。

  在上一年，英伟达和矽品的协作事务比前一年翻了一番，更是 10年前的 10倍之多，可以说英伟达的腾飞多少有矽品的劳绩在里面的。

  由于台积电的封测产能缺乏，许多时分得把事务外包出去，所以矽品这些年可以说吃的盆满钵满，最近还在处处买地建厂。

  但就在前不久，野村证券最新发布的陈述阐明，英伟达因 Hopper GPU 逐渐停产及多项产品需求放缓，将大砍 2025 年的先进封装订单，也是惊出咱们的一身盗汗。

  其实这也是在给外界传递活跃的信号，究竟他前两天还在驳斥谣言，英伟达其实正在添加订单，仅仅由于详细的工艺不同，所以被误解成了砍单。

  “CoW”指的是芯片堆叠；“WoS”指的是将芯片堆叠在基板上，连起来便是把晶元叠起来，然后再封装到基板上的意思。

  之前英伟达选的大多是 CoWoS-S ，这儿的后缀 S 是指芯片堆叠后，中心用整片的硅中介层。

  这个封装，相当于在芯片底下的中介层里，修建了一堆地铁网络，让跨芯片的数据交流变得十分的顺利。

  只需这“地铁网络”修得好，就等于在原有制程、单芯片巨细都不变的情况下，翻倍了晶体管的数量，也完成了最终目标取得更超卓的芯片功能。

  但现在，英伟达或者说许多客户的需求，推着他们技能重心搬运到了 CoWoS-L 。

  其实吧， CoWoS-L 的功能提高作用和 CoWoS-S 差不多，原理也大差不差。

  但 CoWoS-L 可以支撑更大的封装尺度，更适合更多芯片集成、互连，所以更适合大规模集成的使用。

  所以你也懂的，近邻 AI 界天天喊着叫着万卡集群，看到这眼睛不得放光了吗。

  搁曾经呢，台积电根本只把赢利较低的 WoS 流程外包，而技能层次高、赢利也较高的前端 CoW 制程，都是自家人干。

  但或许是产能不大够，所以上一年中有音讯传出表明，CoW 流程也要交给矽品精细来做了。

  所以，这不只意味着台积电开端割肉了，其实也证明了矽品的封装实力现已取得了台积电的认可。

  包含就在今日，美国政府刚发布了一个价值5000亿美元，树立人工智能数据中心体系的方案，所以现在看起来，肉眼可猜测的未来里，芯片特别是顶尖的 AI 芯片，厂商们需求恐怕不只不会下滑，反而还会促进猛涨。

  总归，先进制程的重要性无疑再次提高一个维度了，那作为封装头部厂商的矽品，明显现已走上了一条快车道。

  仅仅就这 2 年，英伟达市值就涨了 3 万亿，那谁又能确保，下一个乘风起飞的，不会是某个封装厂商呢？