在无线通讯范畴，联发科与台积电的协作又迎来了重磅效果！两边宣告推出业界首款集成了无线通信电源办理单元（PMU）和整合功率放大器（iPA）的二合一测验芯片，而这款芯片的亮点在于采用了台积电先进的N6RF+制程技能。

  这一立异性协作，不只推进了无线通讯技能的集成度与能效的提高，更是为未来的技能发展奠定了坚实基础！经过奇妙整合PMU与iPA这两大中心模块，联发科的这一测验芯片可以在空间极小的情况下完成令人惊叹的功能。

  台积电的N6RF+制程再次证明了其在职业中的领导位置，成功将产品模块尺度缩小超越10%。在能效方面，这款测验芯片的PMU与iPA单元均展示出了明显提高，尤其是PMU的体现，更是为职业树立了一个新的标杆。

  联发科副总经理吴庆杉对此协作效果拍案叫绝，以为这将为其射频单芯片（RFSoC）项目增加重要竞争力，并助力联发科在无线通讯范畴占有更为抢先的位置。而台积电先进的技能事务开发处的袁立本则着重，两边的密切协作和互信联系是获得这一重要打破的柱石，展示了在组成先进逻辑制程与特别制程技能方面的实力。

  未来，联发科与台积电将持续深化协作，联手推进无线通讯技能的渐渐的提高。看来，这一强强联手的协作不只是技能上的打破，更意味着wireless communication范畴的新篇章正在翻开，充溢等待！回来搜狐，检查更加多